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一种针对高压碳化硅功率模块的覆铜陶瓷板
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专利号
202120821946X
专利类型
实用新型
申请日
2021-04-21 00:00:00
公开日
2022-03-08 00:00:00
法律状态
有效
国家/地区
中国
IPC分类号
H01L23/15
技术领域
H-电学
申请人/权利人
常州瑞华新能源科技有限公司; 华中科技大学
摘要
本发明涉及封装技术领域，特别是一种针对高压碳化硅功率模块的覆铜陶瓷板，包括自上而下依次连接的上铜层、上陶瓷层、中铜层、下陶瓷层、下铜层，所述上陶瓷层的上表面开有凹槽，凹槽内镶嵌有上铜层，所述下铜层厚度为0.3mm；所述中铜层厚度为0.3mm；所述上铜层厚度为0.3mm，所述上陶瓷层的厚度为0.5mm，所述下陶瓷层的厚度为0.5mm，上陶瓷层、下陶瓷层的材料为氧化铝，采用上述结构后，本实用新型在降低