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专利号
2021114068495
专利类型
发明
申请日
2021-11-24 00:00:00
公开日
2022-03-01 00:00:00
法律状态
有效
国家/地区
中国
IPC分类号
H05K7/20
技术领域
H-电学
申请人/权利人
华中科技大学
摘要
本申请公开了一种数据中心高能效液冷方法及其系统,该方法包括:确定数据中心导致计算硬件产热的关键产热参数x1以及导致内存硬件产热的关键产热参数x2;获取水温T、流速v以及关键产热参数x1在不同取值时的计算硬件温度T’,得到计算硬件的第一数据集并进行拟合,得到计算硬件温度函数T’=F1(T,v,x1);获取硬件当前温度Td、水温T以及关键产热参数x2在不同取值时的内存硬件温度变化率δ,得到内存硬件的第
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