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一种半开孔板格超材料及其增材制造方法
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专利号
2021113131650
专利类型
发明
申请日
2021-11-08 00:00:00
公开日
2022-03-15 00:00:00
法律状态
有效
国家/地区
中国
IPC分类号
B22F10/28
技术领域
B-作业；运输
申请人/权利人
华中科技大学; 北京卫星制造厂有限公司
摘要
本发明公开了一种半开孔板格超材料及其增材制造方法，属于超材料相关技术领域，其中所述半开孔板格超材料为面心立方(FCC)结构，其由周期性单胞组合而成，所述单胞的尺寸可按需求进行调节；每个所述单胞结构由八个相同的空心正四面体按一定规律组合而成，每个所述正四面体由四块薄板围成，所述薄板的厚度可按需求进行调节；在每个正四面体的顶点处进行开孔处理，形成半开孔结构，孔径大小可按需求进行调节。本发明不仅提高了设