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一种基于激光直写工艺在三维表面制备厚膜热电偶的方法
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专利号
2018103997547
专利类型
发明
申请日
2018-04-28 00:00:00
公开日
2019-11-05 00:00:00
法律状态
有效
国家/地区
中国
IPC分类号
B81C1/00
技术领域
B-作业；运输
申请人/权利人
华中科技大学
摘要
本发明公开了一种基于激光直写工艺在三维表面制备厚膜热电偶的方法，涉及激光微加工和膜传感器技术领域，其包括：S1准备电子浆料；S2计算获得不同浆料在曲面上的复合直写的工艺参数；S3：在待制备热电偶的曲面上制备绝缘介质层；S4将电子浆料分别用微笔涂覆在绝缘介质层表面，制备获得Pt导线和PtRh导线，两条导线的最小夹角不小于45°；S5：在两条导线的热结点处，用激光进行精确点焊，点焊前用微笔在热结点处预