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共轴式轴向调制高分辨光声显微成像方法及成像系统
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专利号
2021107944409
专利类型
发明
申请日
2021-07-14 00:00:00
公开日
2021-11-16 00:00:00
法律状态
有效
国家/地区
中国
IPC分类号
G01N21/17
技术领域
G-物理
申请人/权利人
华中科技大学
摘要
本发明公开了共轴式轴向调制高分辨光声显微成像方法及成像系统，属于显微成像领域，具体的搭建了一套完整的共轴式轴向调制高分辨光声显微成像系统，避免了正交式轴向结构光调制光声信号方案中轴向分辨率较差的问题。同时本发明还提供了一套轴向调制光声信号方法，通过将轴向结构光调制原理与超声探测相结合，打破了PAM系统轴向分辨率受限于超声探头探测带宽的限制，获取了轴向高分辨的PAM系统成像结果，同时避免了现有提高P