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一种光栅封装模块及窄线宽光纤激光器封装装置
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专利号
2022220823143
专利类型
实用新型
申请日
2022-08-09 00:00:00
公开日
2022-12-13 00:00:00
法律状态
有效
国家/地区
中国
IPC分类号
H01S3/067
技术领域
H-电学
申请人/权利人
华中科技大学无锡研究院
摘要
本实用新型属于激光器技术领域，尤其涉及一种光栅封装模块及窄线宽光纤激光器封装装置。包括光栅封装外壳和光栅封装内壳，所述光栅封装内壳内设置压电陶瓷，所述压电陶瓷的上表面设置光纤光栅，所述光栅封装外壳的顶部设置外壳上盖，所述光栅封装内壳顶部设置内壳上盖，所述内壳上盖与外壳上盖之间设置半导体制冷器。本实用新型提采用嵌套式的结构将激光器光路和电路部分集成化封装在一个模块内，实现了激光器输出激光波长稳定可调