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一种基于分形理论的接触热导建模方法
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专利号
2021102285994
专利类型
发明
申请日
2021-03-02 00:00:00
公开日
2021-06-15 00:00:00
法律状态
有效
国家/地区
中国
IPC分类号
G06F30/20
技术领域
G-物理
申请人/权利人
桂林电子科技大学
摘要
本发明公开了一种基于分形理论的接触热导建模方法，该方法在实际工程粗糙表面的基础上应用分形理论建立接触热导模型，该方法首先在实际工程表面的基础上使用W‑M函数构建具有各向同性的三维分形表面，并通过功率谱密度函数加以验证；其次，分析接触点的三种形变状态，包括弹性变形、弹‑塑性变形和完全塑性变形；最后通过积分法求取整体收缩热导，同时考虑间隙气体热导。该方法有效避免仪器分辨率和取样长度对预测结果的影响。