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一种扫描电子束处理金属圆柱曲面表面的方法
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专利号
2021116472854
专利类型
发明
申请日
2021-12-30
公开日
2023-08-04
法律状态
有效
国家/地区
中国
IPC分类号
C21D9/28
技术领域
C-化学；冶金
申请人/权利人
桂林电子科技大学
摘要
本发明涉及一种扫描电子束处理金属圆柱曲面表面的方法，包括以下步骤：步骤一，前处理；步骤二，将圆柱工件水平置于旋转机构上，使电子束中心点对齐圆柱工件母线最高点；步骤三，抽真空；步骤四，开启扫描电子束发射装置，扫描电子束沿圆柱工件的长度方向移动对圆柱工件母线最高点进行表面改性处理，然后旋转机构带动圆柱轴向转动，扫描电子束继续沿对转动后的圆柱工件母线最高点进行扫描，重复该过程直至完成对圆柱工件的曲面表面