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级联宏弯曲和交替单模-多模光纤结构温度折射率传感器
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专利号
2020116245860
专利类型
发明
申请日
2020-12-31 00:00:00
公开日
2021-05-25 00:00:00
法律状态
有效
国家/地区
中国
IPC分类号
G01D5/353
技术领域
G-物理
申请人/权利人
桂林电子科技大学
摘要
本发明提出了一种结构简单、制备工艺简单、成本低廉的级联宏弯曲和交替单模‑多模光纤(SMF‑MMF)结构温度折射率传感器，用于同时测量折射率和温度变化。交替熔接的SMF‑MMF结构形成了长周期光纤光栅结构，通过将其密封在热收缩套管中，可以提高其温度灵敏度。该传感器在传输光谱中可以观察到两个明显的共振峰，通过监测透射谱中两个波谷中心波长的变化可以实现对外界液体折射率和温度的同时测量，且具有较高的温度灵