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芯片封装焊点随机振动应力和回波损耗的优化方法
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专利号
2018107555610
专利类型
发明
申请日
2018-07-11 00:00:00
公开日
2019-03-01 00:00:00
法律状态
有效
国家/地区
中国
IPC分类号
G06F17/50
技术领域
G-物理
申请人/权利人
桂林电子科技大学
摘要
本发明公开了一种改善单方面进行振动分析研究或单方面回波损耗研究的问题的芯片封装焊点随机振动应力和回波损耗的优化方法。该方法在ANSYS和HFSS软件中分别建立CSP焊点模型，对模型分别进行有限元分析模型和三维电磁仿真分析，利用响应面法设计多组焊点形态参数水平组合并建模进行仿真计算，并采用响应曲面法对计算应力值、回波损耗值与CSP焊点形态参数间关系进行拟合，对拟合函数分别执行初始种群生成、交叉、变异