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一种用于高温超导电缆测温光纤的引出结构
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专利号
2021102615320
专利类型
发明
申请日
2021-03-10 00:00:00
公开日
2021-07-09 00:00:00
法律状态
有效
国家/地区
中国
IPC分类号
G01K1/00
技术领域
G-物理
申请人/权利人
华中科技大学
摘要
本发明公开了一种用于高温超导电缆测温光纤的引出结构，属于分布式光纤测温技术领域，包括：由下至上分布的底座、密封件和上法兰；其中，底座底部为第一连接件、顶部为下法兰；下法兰由上至下开设有一级沉头槽和二级沉头槽，第一连接件贯穿有二级沉头通孔；底座通过第一连接件固定在高温超导电缆终端上；密封件嵌于二级沉头槽上，且密封件上开设有孔以引出光纤；上法兰内贯穿有底端宽、顶端窄的通孔结构；且上法兰底部为导筒结构，