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电流体光刻制备透明可拉伸液态金属电路的方法和应用
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专利号
2020115468363
专利类型
发明
申请日
2020-12-24 00:00:00
公开日
2021-05-04 00:00:00
法律状态
有效
国家/地区
中国
IPC分类号
H05K3/00
技术领域
H-电学
申请人/权利人
华中科技大学
摘要
本发明属于柔性器件技术领域,更具体地,涉及电流体光刻制备透明可拉伸液态金属电路的方法和应用。本发明制备方法包括以下步骤:制备透明可拉伸基底;基于电流体光刻技术在基底表面打印液态金属网格;基于电流体光刻技术在液态金属网格表面打印电路图案,即可得到液态金属电路。本发明可以制备不同尺度和透明度的可拉伸液态金属电路,相比于复合材料法或传统的结构设计法,具有高度灵活性,在生产中不受限于复杂的掩膜设计,可赋予
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