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一种去除硅片表面吸附纳米级颗粒物的装置及方法
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专利号
2020109741531
专利类型
发明
申请日
2020-09-16 00:00:00
公开日
2021-01-29 00:00:00
法律状态
有效
国家/地区
中国
IPC分类号
B08B3/02
技术领域
B-作业；运输
申请人/权利人
华中科技大学
摘要
本发明属于半导体表面清洁相关技术领域，其公开了一种去除硅片表面吸附纳米级颗粒物的装置及方法，装置包括真空组件及连接于真空组件的液滴发射及加速组件；液滴发射与加速组件包括液体存储器、石墨电极、PEEK毛细管、熔融石英毛细管及接地的萃取电极；液体存储器设置在真空组件上方，其用于收容导电溶液；石墨电极设置在液体存储器上，其两端分别用于与直流电源相连接及与导电液体相接触；PEEK毛细管的一端与液体存储器相