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一种基于共形键合工艺的软式曲面微流控器件制造方法
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专利号
2019106302309
专利类型
发明
申请日
2019-07-12 00:00:00
公开日
2019-11-05 00:00:00
法律状态
有效
国家/地区
中国
IPC分类号
B81C1/00
技术领域
B-作业；运输
申请人/权利人
华中科技大学
摘要
本发明属于微纳制造领域，公开了一种基于共形键合工艺的软式曲面微流控器件制造方法，包括以下步骤：(1)带微通道图案的环氧树脂曲面微通道模板的制备；(2)准备光滑的曲面微通道模板；(3)基于两个环氧树脂曲面微通道模板浇铸成型曲面带微通道图案硅橡胶薄膜；(4)在钢质或铝质凸模表面涂覆液态硅橡胶，加热固化形成曲面光滑硅橡胶薄膜；(5)对两个硅橡胶薄膜进行电晕处理，贴合加热形成不可逆键合，得到具有目标微通道