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一种L形半导体热电臂结构及半导体制冷片
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专利号
2020100400086
专利类型
发明
申请日
2020-01-15 00:00:00
公开日
2020-07-10 00:00:00
法律状态
有效
国家/地区
中国
IPC分类号
H01L35/28
技术领域
H-电学
申请人/权利人
华中科技大学
摘要
本发明属于半导体制冷相关技术领域，其公开了一种L形半导体热电臂结构及半导体制冷片，所述半导体热电臂结构呈L形，其包括冷端陶瓷基板、冷端导电导热铜片、P形热电臂、热端导电导热铜块、热端陶瓷基板及N形热电臂，所述P形热电臂、所述N形热电臂及所述热端导电导热铜块分别设置在所述热端陶瓷基板朝向所述冷端陶瓷基板的表面上；所述冷端导电导热铜片设置在所述P形热电臂及所述N形热电臂上，所述冷端陶瓷基板设置在所述冷