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一种三维共形电子部组件的增减材一体化成型系统与方法
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专利号
2020112769157
专利类型
发明
申请日
2020-11-16 00:00:00
公开日
2021-03-26 00:00:00
法律状态
有效
国家/地区
中国
IPC分类号
B29C64/10
技术领域
B-作业；运输
申请人/权利人
华中科技大学
摘要
本发明公开一种三维共形电子部组件的增减材一体化成型系统与方法，属于电子增材制造技术领域。其包括集成为整体的多个子系统，其中，结构材料增材制造子系统用于支撑结构体或者封装结构体的3D打印，电子增材制造子系统用于电子功能材料的共形打印，减材机加工子系统用于对增材成型材料机械加工以去除多余部分或提高打印精度，热管理子系统用于为各加工区间提供辅助加热或/和冷却，机构运动控制子系统用于增材制造过程和减材机加