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一种直线型Halbach阵列的充磁方法及装置
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专利号
202111027887X
专利类型
发明
申请日
2021-09-02 00:00:00
公开日
2022-01-07 00:00:00
法律状态
有效
国家/地区
中国
IPC分类号
H01F13/00
技术领域
H-电学
申请人/权利人
华中科技大学
摘要
本发明提供一种直线型Halbach阵列的充磁方法及装置，该方法包括：将不同待磁化方向的多个永磁体按照预设规律排列成直线阵列；将主线圈置于直线阵列的正上方或正下方，并沿着直线阵列的直线方向平移，以对多个永磁体分步充磁，每一步充磁将一个主磁体完全磁化，且磁化与主磁体相邻辅助磁体的部分区域；当主线圈会对已充磁永磁体造成退磁影响时，在已充磁永磁体附近区域加入辅助线圈，改变已充磁永磁体附近区域的磁场分布，以