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一种组织切割收集装置及收集方法
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专利号
2021110496198
专利类型
发明
申请日
2021-09-08 00:00:00
公开日
2022-01-11 00:00:00
法律状态
有效
国家/地区
中国
IPC分类号
G01N1/28
技术领域
G-物理
申请人/权利人
华中科技大学
摘要
本发明公开了一种组织切割收集装置及收集方法,属于光电成像技术领域。组织切割收集装置包括激光器、切割系统、载体台和收集器。其中,激光器,用于提供脉冲激光;载体台,用于放置组织切片;切割系统,用于将激光聚焦成一光斑,光斑的能量达到切割阈值,实现目标微区和组织切片的分割和目标微区的弹起;收集器位于目标微区上方,收集器带有静电,用于在静电场作用下吸附弹起的目标微区。在激光边缘弹射结合静电吸附的作用下实现收
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