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一种CVD金刚石窗口片与热传导铜组件的键合方法
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专利号
2022110341365
专利类型
发明
申请日
2022-08-26 00:00:00
公开日
2022-11-29 00:00:00
法律状态
有效
国家/地区
中国
IPC分类号
B23K20/00
技术领域
B-作业；运输
申请人/权利人
华中科技大学
摘要
本发明属于先进制造技术领域，公开了一种CVD金刚石窗口片与热传导铜组件的键合方法，包括以下步骤：(1)清洗CVD金刚石窗口片和热传导铜组件；(2)在CVD金刚石窗口片上镀覆Cr种子层；(3)预扩散处理生成金属碳化物层；(4)将CVD金刚石窗口片与热传导铜组件对齐紧固，利用真空热压烧结炉进行真空扩散焊接并完成键合。本发明通过对键合方法的整体工艺流程进行设计，先在CVD金刚石窗口片表面镀覆Cr种子层，