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一种混合集成器件
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专利号
2022218298689
专利类型
实用新型
申请日
2022-07-15 00:00:00
公开日
2022-12-06 00:00:00
法律状态
有效
国家/地区
中国
IPC分类号
G02B6/12
技术领域
G-物理
申请人/权利人
华中科技大学
摘要
本实用新型公开一种混合集成器件，子板芯片位于母板芯片上方，且子板芯片倒置在母板芯片上，或母板芯片位于子板芯片上方，且母板芯片倒置在子板芯片上，母板芯片和子板芯片贴合或靠近构成垂直波导耦合器；母板芯片的母板芯片本体上设置有母板芯片金属区、母板芯片垂直支撑组件和母板芯片波导区，母板芯片波导区包括母板芯片耦合波导区和母板芯片常规波导区；子板芯片的子板芯片本体上设置有子板芯片金属区、子板芯片垂直支撑组件和