***
一种多功能高分子基电子封装材料及其制备方法
知法狮VIP-黄金卡
尊享会员价、24小时在线客服、7天无理由退换货
立即开通
贴心服务
快速响应
售后保障
快捷支付
专业团队
担保交易
领券
无门槛减69.99
满2000减138
- 介绍
- 参数
请编辑该产品详情...
价格
***
专利号
2022108832227
专利类型
发明
申请日
2022-07-26 00:00:00
公开日
2022-11-11 00:00:00
法律状态
有效
国家/地区
中国
IPC分类号
C08L63/00
技术领域
C-化学；冶金
申请人/权利人
华中科技大学
摘要
本发明属于电子封装材料技术领域，公开了一种多功能高分子基电子封装材料及其制备方法，制备方法包括以下步骤：(1)将三聚氰胺泡沫高温碳化，得到三维碳网络结构；(2)将它与二价金属盐、三价金属盐、尿素、氟化铵、溶剂混合搅拌均匀得到反应前驱液，并进行水热反应，从而获得表面生长CO32‑插层的双金属氢氧化物的三维碳网络结构；(3)将它填充到高分子聚合物基材中，从而得到具备导热、阻燃和电磁波吸收的多功能高分子