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一种光伏组件的封装方法及光伏器件
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专利号
2022110881452
专利类型
发明
申请日
2022-09-07 00:00:00
公开日
2022-10-04 00:00:00
法律状态
有效
国家/地区
中国
IPC分类号
H01L31/18
技术领域
H-电学
申请人/权利人
华中科技大学
摘要
本发明公开了一种光伏组件的封装方法，其包括：在光伏组件表面沉积Al2O3阻隔层；采用无溶剂的本体聚合法，将聚四氢呋喃、脂肪族或脂环族二异氰酸酯以及有机锡催化剂于60~100 oC的温度下混合，发生聚合反应得到聚氨酯低聚物；采用无溶剂的本体聚合法，在聚氨酯低聚物中加入氟化二元醇扩链剂，搅拌形成稳定的聚氨酯预聚物溶胶；将聚氨酯预聚物溶胶涂覆至Al2O3阻隔层表面，于25~70oC的温度下进行固化，形成