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基于标准气缸的晶圆磨削吸附平台
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专利号
2021102269633
专利类型
发明
申请日
2021-03-01 00:00:00
公开日
2022-05-10 00:00:00
法律状态
有效
国家/地区
中国
IPC分类号
B24B9/06
技术领域
B-作业；运输
申请人/权利人
华中科技大学
摘要
本发明公开一种基于标准气缸的晶圆磨削吸附平台，属于晶圆加工技术领域，包括底座、转接盘、顶升盘、驱动电机、旋转接头和顶升气缸，顶升盘活动设置在底座上，底座和转接盘固定连接，驱动电机与转接盘连接，顶升盘、旋转接头和顶升气缸依次连接，顶升气缸驱动顶升盘上升，使晶圆与吸附平台脱离，在底座上设置有实现晶圆吸附的真空吸附槽。本发明在顶升气缸与顶升盘之间设置旋转接头，旋转接头作为传输气源气体的转接通道，不限制气