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一种多线硅片切割水溶性切削液及其制备方法
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专利号
2015108449206
专利类型
发明
申请日
2015-11-27 00:00:00
公开日
2016-01-27 00:00:00
法律状态
有效
国家/地区
中国
IPC分类号
C10M173/02
技术领域
C-化学;冶金
申请人/权利人
上海应用技术学院
摘要
本发明涉及切削液技术领域,具体地说是一种多线硅片切割水溶性切削液及其制备方法,该多线硅片切割水溶性切削液的各原料组分按重量百分比计算,其组成及含量如下:30-40%渗透剂、7-15%的表面活性剂、10-15%的润滑剂、20-30%分散剂和余量的水组成,该多线硅片切割水溶性切削液的制备方法包括如下步骤:在水中,依次加入渗透剂、表面活性剂、润滑剂、分散剂后,进行搅拌混合均匀,即得多线硅片切割水溶性切削
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