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热敏电阻模拟模块及对该模块的电阻输出校准方法
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专利号
2013101560881
专利类型
发明
申请日
2013-04-28
公开日
2015-10-28
法律状态
有效
国家/地区
中国
IPC分类号
H01C13/00(2006.01)I
技术领域
H-电学
申请人/权利人
哈尔滨工业大学
摘要
热敏电阻模拟模块及对该模块的电阻输出校准方法，涉及热敏电阻模拟模块及对该模块的电阻输出校准方法。热敏电阻模拟模块的PXI接口电路将接收到的指令发送至FPGA主控单元电路，该电路对接收到指令进行解析，并将解析后控制信号发送至数字电位计组，数字电位计组的多组电阻输出端连接连接器的多组电阻输入端，多组电阻输出端中每组电阻输出端有两个输出端。校准方法为：上位机发送命令，通过万用表板卡PXI-4070和多路