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一种铜层与陶瓷基板结合牢固的AlN陶瓷覆铜基板及其制备方法
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专利号
2022111913770
专利类型
发明
申请日
2022-09-28 00:00:00
公开日
2023-01-03 00:00:00
法律状态
有效
国家/地区
中国
IPC分类号
C04B37/02
技术领域
C-化学；冶金
申请人/权利人
华中科技大学
摘要
本发明提供了铜层与陶瓷基板结合牢固的AlN陶瓷覆铜基板及制备方法，属于导电线路板和覆铜板领域，包括AlN陶瓷基板和附着在AlN陶瓷基板表面的铜箔层，AlN陶瓷基板表面有沟槽微结构阵列，在沟槽微结构阵列内填充有活性金属钎焊层，在AlN陶瓷基板表面还可以具有激光活化处理作用下产生的异质或/和同质活化籽晶层，籽晶层与AlN陶瓷基板紧密结合。本发明还提供了制备如上所述的结合牢固的AlN陶瓷覆铜基板的方法。